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鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測廠南茂 (8150) 今(30)日舉行股東臨時會，通過雙方合併案，雙方預計明年6月17日進行合併，合併後南茂為存續公司，泰林則為消滅公司，合併後南茂將可提供客戶更完整的服務，股本將增加到90億元。

南茂日前宣布，以0.311股南茂股票加上12元現金，換發1股泰林股票，南茂將出14.4億元現金，以及發行3593萬股新股，與泰林換股，合併泰林後南茂股本將膨脹為90億元。

南茂與泰林今日舉行股東臨時會，分別通過雙方合併案，雙方合併基準日預計是明年6月17日。

泰林營運以記憶體IC、邏輯IC與混合訊號IC測試業務為主，南茂併入泰林後有助南茂提供更完整的服務，而南茂的經濟規模也可因此放大，營業費用可望減少，效率也可因此提升。

另外，南茂今日也舉行董事會，通過參與認購易華電子現金增資案，擬增資580萬股，每單位價格為20元，增資1.16億元，增資後南茂持有易華股權比重將提升至21.22%。

易華生產驅動IC捲帶IC基板，資本額約7億元，主要股東是南茂與長華 (8070) ，南茂增資可穩定驅動IC相關材料供應，據了解易華目前已達獲利，對南茂的業外貢獻也有正面助益。